МИКРОСБОРКА

Хранение полупроводниковых компонентов и других материалов

Подготовка и смешивание паст и адгезивов 

Оборудование для дисковой резки пластин и подложек, вспомогательное и периферийное оборудование, расходные материалы

Химическая очистка и плазменная обработка поверхности подложек и полупроводниковых кристаллов

Монтаж кристаллов, прецизионное дозирование и нанесение клея или припойной пасты, сушка клея, пайка кристаллов

Ультразвуковая или термоконтактная микросварка

Механические испытания на прочность монтажа кристалла и прочность сварных микросоединений

Визуальная инспекция

Герметизация компонентов методом пайки, сварки, заливкой компаундом, корпусированием в пластик

Лазерная маркировка, гравировка и резка компонентов из полупроводниковых материалов, керамики, металлов и пластика

Проверка изделия на герметичность с помощью пузырькового течеискателя или с помощью гелиевого течеискателя

Испытание на линейные ускорения

Формовка и обрубка выводов микросхем

Удаление золочения и лужение выводов микросхем

Please reload

© 2019 ООО «АКМ»